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三维电子封装的硅通孔技术/电子封装技术丛书

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  • 包装:平装
  • 出版社:化学工业
  • ISBN:9787122198976
  • 作者:(美)刘汉诚|译者:秦飞//曹立强
  • 页数:390
  • 出版日期:2014-07-01
  • 印刷日期:2014-07-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:533千字