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器件和系统封装技术与应用(原书第2版)

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  • 包装:平装
  • 出版社:机械工业
  • ISBN:9787111675662
  • 作者:[美]拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala...
  • 页数:659
  • 出版日期:2021-06-01
  • 印刷日期:2021-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:952千字