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基于异构数据融合的回转窑熟料质量软测量

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  • 包装:平装
  • 出版社:清华大学
  • ISBN:9787302566304
  • 作者:李帷韬//汤健//丁美双//贾美英//朱红鹃|责编:戚亚
  • 页数:305
  • 出版日期:2021-06-01
  • 印刷日期:2021-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:409千字