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硅基集成芯片制造工艺原理

作者：李炳宗 出版社：复旦大学
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  • 出版社：复旦大学
  • ISBN：9787309149951
  • 作者：李炳宗
  • 页数：862
  • 出版日期：2021-11-02
  • 印刷日期：2021-11-01
  • 包装：平装
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：1392千字
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