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Moldflow模流分析与工程应用

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  • 包装:平装
  • 出版社:电子工业
  • ISBN:9787121429873
  • 作者:编者:沈洪雷//刘峰|责编:郭穗娟
  • 页数:268
  • 出版日期:2022-03-01
  • 印刷日期:2022-03-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:448千字