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科技创新后备人才成长规律研究

作者:胡卫平著 出版社:上海科教
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  • 包装:平装
  • 出版社:上海科教
  • ISBN:9787542878410
  • 作者:胡卫平著
  • 页数:217
  • 出版日期:2023-03-01
  • 印刷日期:2023-03-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1