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芯片制造厂房建设全生命周期管理模型理论与实践

作者:张岚|责编:盛国喾 出版社:上海大学
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  • 出版社:上海大学
  • ISBN:9787567145641
  • 作者:张岚|责编:盛国喾
  • 页数:168
  • 出版日期:2022-12-01
  • 印刷日期:2022-12-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:221千字