您的当前位置：全部分类 ＞ 图书 > 工业技术 > 电子通信 > 半导体技术
多尺度模拟方法在半导体材料位移损伤研究中的应用
| 定 价 |
|
| 售 价 |
| 配送至 |
浙江杭州
免邮费
收货地址
其他地址
请选择
请选择
请选择
北京
天津
河北
山西
内蒙古
辽宁
吉林
黑龙江
上海
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
湖北
湖南
广东
广西
海南
重庆
四川
贵州
云南
西藏
陕西
甘肃
青海
宁夏
新疆
|
| 销量 | 请登录后刷新查看 |
| 库存 | 请登录后刷新查看 |
收藏
| 服务 |
全场正品
出版社直采·博库正品
全场满59包邮
惊喜不断·让利多多
门店自取
就近取货·方式灵活
售后无忧
服务体验·更加精彩
手机博库
下载手机客户端
关注微信
关注官方微信
服务热线 0571-26306883
服务时间 工作日9：00-21：00
©Copyright 2005-2020 网站备案号：浙ICP备2022015799号
增值电信业务经营许可证:浙B2-2011021 bookuu.com 版权所有
出版物经营许可证新出发浙批字第18007号
